在模拟集成电路（IC）的设计流程中，版图验证是不可或缺的关键步骤，直接决定了芯片的最终性能和可靠性。它位于物理设计阶段之后、芯片制造之前，主要目的是确保版图设计满足电气性能、制造工艺和可靠性等要求。版图验证通常包括几个核心组成部分：设计规则检查（DRC）、电学规则检查（ERC）、版图与电路图一致性检查（LVS）以及寄生参数提取。

设计规则检查（DRC）用于验证版图是否符合代工厂的制造工艺规范，例如最小线宽、间距、覆盖层等。这一步确保芯片在生产过程中不会因物理尺寸问题导致缺陷。

电学规则检查（ERC）关注版图中的电气连接问题，如短路、开路或悬浮节点，避免功能故障。

然后，版图与电路图一致性检查（LVS）将版图与原始电路图进行对比，确保两者在功能和连接上完全匹配。如果存在不一致，工程师必须修改版图以纠正错误。

寄生参数提取用于分析版图中引入的寄生电阻、电容和电感，这些参数可能影响电路的频率响应、功耗和信号完整性。提取结果通常反馈到电路仿真中，以优化设计。

通过严格的版图验证，可以显著降低芯片制造失败的风险，提高成品率，并确保集成电路在真实应用中稳定运行。随着工艺节点不断缩小，版图验证的复杂性日益增加，需要借助自动化工具和专业知识来高效完成。版图验证是模拟集成电路设计流程中的守护者，保障着从设计到制造的顺利过渡。